TESCAN VEGA

TESCAN VEGA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с термоэмиссионным вольфрамовым катодом, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN VEGA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов, анализа отказов и различных лабораторных исследований.

Колонна электронного микроскопа TESCAN VEGA управляется усовершенствованной модернизированной электроникой, которая  обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.

Модели микроскопов с вольфрамовым термо-катодом в линейке TESCAN называются VEGA LMS, VEGA LMU, VEGA GMS, VEGA GMU в зависимости от размера камеры и диапазона давлений в режиме низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

ПО TESCAN Essence™

• Настраиваемый графический интерфейс
• Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
• Панель быстрого поиска окон интерфейса
• Отмена последней команды / Возврат последней команды 
• Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
• Многоканальное цветное живое изображение

• Контроль эмиссии электронного пучка
• Нагрев электронной пушки
• Центрирование электронной пушки
• Центрирование электронной колонны
• Контроль вакуума
• Автоматическая диагностика
• Автоматизация всех этапов юстировки
• Авто контраст/яркость, автофокус
• In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)

• Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы; экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
• Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение чёткости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
• Предустановки
• Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
• SharkSEM™ Basic (удалённый контроль)
• Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
• Таймер выключения
• Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
• CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
• Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
• Обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданные промежутки времени *
• SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
• Расширенная самодиагностика *
• Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
• TESCAN Flow™ (обработка СЭМ-данных в режиме offline) *
• 3D-модель схемы коллизий (интеграция стороннего оборудования в схему коллизий  зависит от наличия для него модели 3D CAD)

• Плавный переход без дополнительных юстировок между пред-настроенными режимами сканирования (например, режимом получения СЭМ-изображений при больших увеличениях и режимом анализа элементного состава) осуществлен благодаря внедрению запатентованной Tescan технологии In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени).
• Легкая и точная навигация по образцу при увеличении от 2× без необходимости использования дополнительной оптической навигационной камеры благодаря уникальной конструкции электронной оптики Wide Field Optics™.
• Интуитивно понятное и модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя.
• Движение столика с образцами безопасно для установленных в камеру детекторов, что гарантируется 3D-моделью камеры образцов, включающей в себя схему коллизий Essence™ 3D Collision model.
• Режим SingleVac™ как стандартная опция для исследования чувствительных к пучку электронов и плохо проводящих электрический ток образцов.
• Опция Vacuum Buffer для снижения акустического шума при работе форвакуумного насоса, а также для снижения вибрации от форвакуумного насоса при получении изображений с высоким разрешением.
• Модульная аналитическая платформа, которая может быть оснащена широким набором детекторов (например, детектором катодолюминесценции CL, BSE-детектором с водяным охлаждением, рамановским спектрометром).  

Режим Wide Field Optics™ гарантирует точную навигацию к области интереса и предоставляет оператору возможность обзора всей карусели образцов в реальном времени. Wide Field Optics™ обеспечивает беспрецедентную глубину фокуса и ширину поля зрения без использования фотонавигации. Наряду с наблюдением фактической топографии поверхности образцов данный режим позволяет осуществлять интуитивную навигацию по всей их поверхности. Начните наблюдение в окне СЭМ в реальном времени с двукратным увеличением для обозрения карусели образцов, затем переходите к областям интереса, непрерывно изменяя увеличение в большую сторону, всё это без использования оптической навигационной камеры. СЭМ-обзор образца в реальном времени совместим с держателями с преднаклоном и поддерживает функцию коррекции угла наклона, что позволяет выполнять навигацию в том числе по наклонённым образцам, последнее используется, например, при работе с детектором EBSD.

Управление микроскопом TESCAN VEGA осуществляется из многопользовательского программного обеспечения TESCAN Essence™, которое имеет большое количество инструментов для ускорения аналитической работы, таких как функция быстрого поиска, наборы предустановок, отмена последней команды. Программное обеспечение TESCAN Essence™ позволяет пользователю выстраивать рабочий процесс в соответствии с его уровнем опыта и/или конкретными требованиями. Кроме того, виртуальная 3D-модель коллизий Essence™ Collision model точно воспроизводит внутреннее пространство камеры и отображает в реальном времени размеры, расположение и перемещение столика с образцами и оборудования, установленного внутри. Модель Essence™ Collision model предсказывает опасность или безопасность предполагаемых перемещений столика относительно частей камеры микроскопа для каждой конкретной процедуры съемки изображения или проведения анализа, чтобы столкновение образцов с любыми установленными в камере детекторами было практически невозможно; виртуальная 3D-модель коллизий включает в себя также сторонние устройства, например, столиков на нагрев или на растяжение/сжатие in-situ.

TESCAN VEGA поставляется с режимом SingleVac™ в стандартной комплектации. Режим SingleVac™ воспроизводит предустановленное на фабрике фиксированное значение давления внутри камеры для возможности исследования непроводящих образцов без напыления их токопроводящим слоем. Режим SingleVac™ может сопровождаться опциональным режимом UniVac™ для непрерывной регулировки давления в камере (до значения вплоть до 500 Па) для получения изображений во вторичных и отражённых электронах от сильно заряжающихся, газящих или чувствительных к пучку электронов образцов. 

Описанные выше особенности делают TESCAN VEGA идеальным аналитическим решением для контроля качества и изучения характеристик различных материалов как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.