Задать вопрос

8 800 222-77-59 Федеральный
- Телефоны
- 8 800 222-77-59 Федеральный
- Заказать звонок
Головной офис г. Пермь

+7 342 225-11-31
ул. Стахановская, 54П, офис 231
in@infcs.ru

Сканирующий электронный микроскоп MIRA

Запросить коммерческое предложение

Подробнее

Характеристики

Производитель

—

TESCAN

Модель

—

MIRA

Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач и контроля качества на субмикронном уровне.
TESCAN MIRA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.

Модернизированная колонна электронного микроскопа TESCAN MIRA управляется усовершенствованной электроникой, которая обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.

Модели микроскопов TESCAN MIRA называются MIRA LMS, MIRA LMU, MIRA GMS, MIRA GMU в зависимости от размера камеры и диапазона давлений в режиме низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

Плавный переход без дополнительных юстировок между пред-настроенными режимами сканирования (например, режимом получения СЭМ-изображений при больших увеличениях и режимом анализа элементного состава) осуществлен благодаря внедрению запатентованной Tescan технологии In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени).
Легкая и точная навигация по образцу при увеличении от 2× без необходимости использования дополнительной оптической навигационной камеры благодаря уникальной конструкции электронной оптики Wide Field Optics™.
Интуитивно понятное и модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя.
Движение столика с образцами безопасно для установленных в камеру детекторов, что гарантируется 3D-моделью камеры образцов, включающей в себя схему коллизий Essence™ 3D Collision model.
Режим SingleVac™ как стандартная опция для исследования чувствительных к пучку электронов и плохо проводящих электрический ток образцов.
Опция Vacuum Buffer для снижения акустического шума при работе форвакуумного насоса, а также для снижения вибрации от форвакуумного насоса при получении изображений с высоким разрешением.
Модульная аналитическая платформа, которая может быть оснащена широким набором детекторов (например, детектором катодолюминесценции CL, BSE-детектором с водяным охлаждением, рамановским спектрометром).
Доступны опциональные встроенные в колонну детекторы вторичных (SE) и обратно отражённых (BSE) электронов, а также технология торможения пучка BDT (Beam Deceleration Technology), которая предназначена для повышения качества изображения при низких ускоряющих напряжениях.
MIRA имеет дополнительную конденсорную линзу, которая позволяет уменьшить диаметр электронного пучка и улучшить разрешение при повышенных токах пучка электронов. Технология In-Flight Beam Tracing™ использует промежуточную IML-линзу, которая устанавливает ток пучка электронов, заданный оператором. Такая технология особенно полезна для аналитических задач, требующих больших токов пучка (EDS, EBSD, WDS), а также для экспериментов и рутинных исследований, которые должны выполняться по воспроизводимой методике.

Режим Wide Field Optics™ гарантирует точную навигацию к области интереса и предоставляет оператору возможность обзора всей карусели образцов в реальном времени. Wide Field Optics™ обеспечивает беспрецедентную глубину фокуса и ширину поля зрения без использования фотонавигации. Наряду с наблюдением фактической топографии поверхности образцов данный режим позволяет осуществлять интуитивную навигацию по всей их поверхности. Начните наблюдение в окне СЭМ в реальном времени с двукратным увеличением для обозрения карусели образцов, затем переходите к областям интереса, непрерывно изменяя увеличение в большую сторону, всё это без использования оптической навигационной камеры. СЭМ-обзор образца в реальном времени совместим с держателями с преднаклоном и поддерживает функцию коррекции угла наклона, что позволяет выполнять навигацию в том числе по наклонённым образцам, последнее используется, например, при работе с детектором EBSD.

Управление микроскопом TESCAN MIRA осуществляется из многопользовательского программного обеспечения TESCAN Essence™, которое имеет большое количество инструментов для ускорения аналитической работы, таких как функция быстрого поиска, наборы предустановок, отмена последней команды. Программное обеспечение TESCAN Essence™ позволяет пользователю выстраивать рабочий процесс в соответствии с его уровнем опыта и/или конкретными требованиями. Кроме того, виртуальная 3D-модель коллизий Essence™ Collision model точно воспроизводит внутреннее пространство камеры и отображает в реальном времени размеры, расположение и перемещение столика с образцами и оборудования, установленного внутри. Модель Essence™ Collision model предсказывает опасность или безопасность предполагаемых перемещений столика относительно частей камеры микроскопа для каждой конкретной процедуры съемки изображения или проведения анализа, чтобы столкновение образцов с любыми установленными в камере детекторами было практически невозможно; виртуальная 3D-модель коллизий включает в себя также сторонние устройства, например, столиков на нагрев или на растяжение/сжатие in-situ..

TESCAN MIRA имеет модульную архитектуру, которая позволяет устанавливать в камеру самые различные детекторы для решения конкретных аналитических задач. Кроме того, дополнительные встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов, а также технология торможения пучка расширяют возможности MIRA для решения текущих и будущих исследовательских задач в субмикронном пространстве.

Встроенные в электронную колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов вместе с внутрикамерными детекторами вторичных и обратно отражённых электронов предоставляют в сумме 4 одновременно работающих канала накопления изображений с различным контрастом. Технология торможения пучка (BDT) добавляет к этим типам контраста повышение разрешающей способности при низких ускоряющих напряжениях.

TESCAN MIRA поставляется с режимом SingleVac™ в стандартной комплектации. Режим SingleVac™ воспроизводит предустановленное на фабрике фиксированное значение давления внутри камеры для возможности исследования непроводящих образцов без напыления их токопроводящим слоем, при этом изображения регистрируются BSE-детектором. Режим SingleVac™ может сопровождаться опциональным режимом UniVac™ для непрерывной регулировки давления в камере (до значения вплоть до 500 Па) для получения изображений во вторичных и отражённых электронах от сильно заряжающихся, газящих или чувствительных к пучку электронов образцов.

Описанные выше особенности делают TESCAN MIRA поистине универсальным и гибким инструментом, идеальным для наиболее полного и эффективного решения задач контроля качества и изучения характеристик различных материалов в субмикронном пространстве как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.

Документы

TESCAN MIRA

6,6 Мб

Электронная колонна аналитического SEM TESCAN MIRA

Источник электронов: автоэмиссионный катод Шоттки
Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *)
Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
Максимальное поле обзора: более 8 мм при WD = 10 мм, более 50 мм при максимальном WD

Разрешение электронной колонны

Режим высокого вакуума

1.2 нм при 30 кэВ, детектор SE
3.5 нм при 1 кэВ, детектор In-Beam SE *
1.8 нм при 1 кэВ, опция торможения пучка BDT *

Режим низкого вакуума (* – опционально)

2.0 нм при 30 кэВ, детектор BSE *
1.5 нм при 30 кэВ, детектор LVSTD *

Вакуумная камера

Камера с маркировкой LM (* – опционально)

Внутренний диаметр: 230 мм
Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
Инфракрасная камера обзора
Вторая инфракрасная камера обзора *
Ручные или моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения

Столик в LM-камере

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
Диапазон перемещений столика по оси Z: 50 мм
Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до +80°
Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
Максимальная высота образца: 54 мм (81 мм без опции вращения столика)
Максимальные размеры образца: 145 (X) × 145 (Y) мм
Максимальный вес образца: 500 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 1000 грамм (X, Y, Z)

Камера с маркировкой GM (* – опционально)

Внутренняя ширина: 340 мм
Внутренняя глубина: 315 мм
Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
Опция увеличения внутреннего объема камеры для размещения параллельного рамановского микроскопа / спектрометра (RISE™) *
Инфракрасная камера обзора
Вторая инфракрасная камера обзора *
Моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения

Столик в GM-камере (* – опционально)

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 130 мм
Диапазон перемещений столика по оси Z: 100 мм
Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до +90°
Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
Максимальная высота образца: 106 мм (147 мм без опции вращения столика)
Максимальные размеры образца: 335 (X) × 310 (Y) мм
Максимальный вес образца: 1000 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 8000 грамм (X, Y, Z)
Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *

Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуум в камере образцов (* – опционально)

Режим высокого вакуума HighVac™: 10-3 Па
Режим низкого вакуума SingleVac™: 30±10 Па *а (присутствует в MIRA LMS и MIRA GMS)
Режим низкого вакуума UniVac™: 1 – 700 Па * (присутствует в MIRA LMU и MIRA GMU)
Типы насосов: все насосы безмасляные
Шлюз (ручной или моторизованный) *
Деконтаминатор *

Детекторы и анализаторы (* – опционально)

Essence™ EDS* (* – опционально)

Анализ элементного состава доступен в реальном времени в живом окне сканирования SEM в программном обеспечении Essence™ с использованием полностью интегрированного энергодисперсионного спектрометра (ЭДС).

Ручное вдвижение/выдвижение*
Режимы сбора данных: спектр из области, очередь из спектров (Point &ID), элементное картирование и профилирование
Размер кристалла ЭДС-детектора 30 мм2
Окно ЭДС-детектора из нитрида кремния Si3N4
Спектральное разрешение 129 эВ на линии Mn Kα
Количество вариантов настройки обработки импульсов: 3
Максимальная входная скорость счета: до 1 000 000 имп/сек.
Максимальная выходная скорость счета: до 300 000 имп/сек.
Количественный анализ: безэталонный с ZAF-коррекцией
Выгрузка отчётов

Система сканирования

Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
Аккумулирование линий или кадров
Динамический фокус
Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)

Получение изображений (* – опционально)

Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.

Назад к списку