Корпоративный сайт
8 800 222-77-59
Задать вопрос
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D-печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    • Проектирование и реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D-печать из металлов на заказ
    • 3D-печать моделей для литья металлов
  • Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
    • Проектирование центров 3D-печати под ключ
База знаний
  • Видео материалы
  • Статьи
Новости
Федеральный
Санкт-Петербург
Москва
Пермь
Федеральный
Иннфокус
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D-печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    Аддитивное проектирование
    • Проектирование и реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    Заказное производство
    • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D-печать из металлов на заказ
    • 3D-печать моделей для литья металлов
  • Техническое обслуживание
    Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
    • Проектирование центров 3D-печати под ключ
База знаний
  • Видео материалы
  • Статьи
Новости
    Федеральный
    Санкт-Петербург
    Москва
    Пермь
    Федеральный
    8 800 222-77-59
    En
    Задать вопрос
    Иннфокус
    Компания
    • О компании
    • Партнеры
    • Вакансии
    • Контакты
    • Реквизиты
    Оборудование и ПО
    • Аддитивные технологии
      Аддитивные технологии
      • Специализированное ПО
      • 3D-принтеры
      • Вспомогательное оборудование
      • Контроль качества
      • Материалы для 3D-печати
    • Оборудование для интегральной фотоники
      Оборудование для интегральной фотоники
      • Оптические измерения
      • Источники излучения и аттенюаторы
      • Монтаж волоконных выводов
      • Оптические зондовые станции
      • Инспекция / контроль качества
      • Системы позиционирования и оптомеханика
      • Оборудование для волоконной оптики
      • Испытания устройств внешним воздействием
    • Исследовательское оборудование
      Исследовательское оборудование
      • Анализ формы и размера частиц
      • Анализ химического и фазового состава
      • Микроскопия
      • Электронная микроскопия
      • Анализ поверхности и наноструктур
      • Механические испытания
      • Твердомеры
      • Термоанализ и реология
    • Новые материалы
      Новые материалы
      • Нановолокна
    Услуги
    • Аддитивное проектирование
      Аддитивное проектирование
      • Проектирование и реверс-инжиниринг
      • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
      • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
      • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
    • Фотоника
      Фотоника
      • Разработка измерительных комплексов
      • Разработка систем юстировки оптических каналов
    • Заказное производство
      Заказное производство
      • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
      • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
      • Разработка и производство функциональных макетов
      • 3D-печать из металлов на заказ
      • 3D-печать моделей для литья металлов
    • Техническое обслуживание
      Техническое обслуживание
      • Техническое обслуживание
    • Обучение и консалтинг
      Обучение и консалтинг
      • Обучение в области аддитивных технологий
      • Проектирование центров 3D-печати под ключ
    База знаний
    • Видео материалы
    • Статьи
    Новости
      Федеральный
      Санкт-Петербург
      Москва
      Пермь
      Федеральный
      En
      Задать вопрос
      Иннфокус
      En
      Телефоны
      8 800 222-77-59 Федеральный
      Заказать звонок
      Иннфокус
      • Компания
        • Компания
        • О компании
        • Партнеры
        • Вакансии
        • Контакты
        • Реквизиты
      • Оборудование и ПО
        • Оборудование и ПО
        • Аддитивные технологии
          • Аддитивные технологии
          • Специализированное ПО
          • 3D-принтеры
          • Вспомогательное оборудование
          • Контроль качества
          • Материалы для 3D-печати
        • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оптические измерения
          • Источники излучения и аттенюаторы
          • Монтаж волоконных выводов
          • Оптические зондовые станции
          • Инспекция / контроль качества
          • Системы позиционирования и оптомеханика
          • Оборудование для волоконной оптики
          • Испытания устройств внешним воздействием
        • Исследовательское оборудование
          • Исследовательское оборудование
          • Анализ формы и размера частиц
          • Анализ химического и фазового состава
          • Микроскопия
          • Электронная микроскопия
          • Анализ поверхности и наноструктур
          • Механические испытания
          • Твердомеры
          • Термоанализ и реология
        • Новые материалы
          • Новые материалы
          • Нановолокна
      • Услуги
        • Услуги
        • Аддитивное проектирование
          • Аддитивное проектирование
          • Проектирование и реверс-инжиниринг
          • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
          • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
          • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
        • Фотоника
          • Фотоника
          • Разработка измерительных комплексов
          • Разработка систем юстировки оптических каналов
        • Заказное производство
          • Заказное производство
          • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
          • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
          • Разработка и производство функциональных макетов
          • 3D-печать из металлов на заказ
          • 3D-печать моделей для литья металлов
        • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
        • Обучение и консалтинг
          • Обучение и консалтинг
          • Обучение в области аддитивных технологий
          • Проектирование центров 3D-печати под ключ
      • База знаний
        • База знаний
        • Видео материалы
        • Статьи
      • Новости
      Задать вопрос
      • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Телефоны
        • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Заказать звонок
      • Головной офис г. Пермь

        +7 342 225-11-31
         ул. Стахановская, 54П, офис 231


      • in@infcs.ru

      Сканирующий электронный микроскоп MIRA

      Главная
      —
      Технологии
      —
      Оборудование для интегральной фотоники
      —
      Инспекция / контроль качества
      —
      Сканирующая электронная микроскопия
      —Сканирующий электронный микроскоп MIRA
      Сканирующий электронный микроскоп MIRA
      Запросить коммерческое предложение
      Сканирующий электронный микроскоп MIRA
      Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач и контроля качества на субмикронном уровне.
      TESCAN MIRA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.
      Подробнее
      Характеристики
      Производитель
      —
      TESCAN
      Модель
      —
      MIRA
      Сканирующий электронный микроскоп MIRA
      Запросить коммерческое предложение
      • Описание
      • Документы
      • Техническая информация
      Аналитический сканирующий электронный микроскоп высокого разрешения для широкого круга исследовательских задач и контроля качества на субмикронном уровне.
      TESCAN MIRA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.

      Модернизированная колонна электронного микроскопа TESCAN MIRA управляется усовершенствованной электроникой, которая обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.

      Модели микроскопов TESCAN MIRA называются MIRA LMS, MIRA LMU, MIRA GMS, MIRA GMU в зависимости от размера камеры и диапазона давлений в режиме низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

      Ключевые преимущества
      • Плавный переход без дополнительных юстировок между пред-настроенными режимами сканирования (например, режимом получения СЭМ-изображений при больших увеличениях и режимом анализа элементного состава) осуществлен благодаря внедрению запатентованной Tescan технологии In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени).
      • Легкая и точная навигация по образцу при увеличении от 2× без необходимости использования дополнительной оптической навигационной камеры благодаря уникальной конструкции электронной оптики Wide Field Optics™.
      • Интуитивно понятное и модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя.
      • Движение столика с образцами безопасно для установленных в камеру детекторов, что гарантируется 3D-моделью камеры образцов, включающей в себя схему коллизий Essence™ 3D Collision model.
      • Режим SingleVac™ как стандартная опция для исследования чувствительных к пучку электронов и плохо проводящих электрический ток образцов.
      • Опция Vacuum Buffer для снижения акустического шума при работе форвакуумного насоса, а также для снижения вибрации от форвакуумного насоса при получении изображений с высоким разрешением.
      • Модульная аналитическая платформа, которая может быть оснащена широким набором детекторов (например, детектором катодолюминесценции CL, BSE-детектором с водяным охлаждением, рамановским спектрометром).
      • Доступны опциональные встроенные в колонну детекторы вторичных (SE) и обратно отражённых (BSE) электронов, а также технология торможения пучка BDT (Beam Deceleration Technology), которая предназначена для повышения качества изображения при низких ускоряющих напряжениях.
      • MIRA имеет дополнительную конденсорную линзу, которая позволяет уменьшить диаметр электронного пучка и улучшить разрешение при повышенных токах пучка электронов. Технология In-Flight Beam Tracing™ использует промежуточную IML-линзу, которая устанавливает ток пучка электронов, заданный оператором. Такая технология особенно полезна для аналитических задач, требующих больших токов пучка (EDS, EBSD, WDS), а также для экспериментов и рутинных исследований, которые должны выполняться по воспроизводимой методике.
      Режим Wide Field Optics™ гарантирует точную навигацию к области интереса и предоставляет оператору возможность обзора всей карусели образцов в реальном времени. Wide Field Optics™ обеспечивает беспрецедентную глубину фокуса и ширину поля зрения без использования фотонавигации. Наряду с наблюдением фактической топографии поверхности образцов данный режим позволяет осуществлять интуитивную навигацию по всей их поверхности. Начните наблюдение в окне СЭМ в реальном времени с двукратным увеличением для обозрения карусели образцов, затем переходите к областям интереса, непрерывно изменяя увеличение в большую сторону, всё это без использования оптической навигационной камеры. СЭМ-обзор образца в реальном времени совместим с держателями с преднаклоном и поддерживает функцию коррекции угла наклона, что позволяет выполнять навигацию в том числе по наклонённым образцам, последнее используется, например, при работе с детектором EBSD.

      Управление микроскопом TESCAN MIRA осуществляется из многопользовательского программного обеспечения TESCAN Essence™, которое имеет большое количество инструментов для ускорения аналитической работы, таких как функция быстрого поиска, наборы предустановок, отмена последней команды. Программное обеспечение TESCAN Essence™ позволяет пользователю выстраивать рабочий процесс в соответствии с его уровнем опыта и/или конкретными требованиями. Кроме того, виртуальная 3D-модель коллизий Essence™ Collision model точно воспроизводит внутреннее пространство камеры и отображает в реальном времени размеры, расположение и перемещение столика с образцами и оборудования, установленного внутри. Модель Essence™ Collision model предсказывает опасность или безопасность предполагаемых перемещений столика относительно частей камеры микроскопа для каждой конкретной процедуры съемки изображения или проведения анализа, чтобы столкновение образцов с любыми установленными в камере детекторами было практически невозможно; виртуальная 3D-модель коллизий включает в себя также сторонние устройства, например, столиков на нагрев или на растяжение/сжатие in-situ..

      TESCAN MIRA имеет модульную архитектуру, которая позволяет устанавливать в камеру самые различные детекторы для решения конкретных аналитических задач. Кроме того, дополнительные встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов, а также технология торможения пучка расширяют возможности MIRA для решения текущих и будущих исследовательских задач в субмикронном пространстве.

      Встроенные в электронную колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов вместе с внутрикамерными детекторами вторичных и обратно отражённых электронов предоставляют в сумме 4 одновременно работающих канала накопления изображений с различным контрастом. Технология торможения пучка (BDT) добавляет к этим типам контраста повышение разрешающей способности при низких ускоряющих напряжениях.

      TESCAN MIRA поставляется с режимом SingleVac™ в стандартной комплектации. Режим SingleVac™ воспроизводит предустановленное на фабрике фиксированное значение давления внутри камеры для возможности исследования непроводящих образцов без напыления их токопроводящим слоем, при этом изображения регистрируются BSE-детектором. Режим SingleVac™ может сопровождаться опциональным режимом UniVac™ для непрерывной регулировки давления в камере (до значения вплоть до 500 Па) для получения изображений во вторичных и отражённых электронах от сильно заряжающихся, газящих или чувствительных к пучку электронов образцов.

      Описанные выше особенности делают TESCAN MIRA поистине универсальным и гибким инструментом, идеальным для наиболее полного и эффективного решения задач контроля качества и изучения характеристик различных материалов в субмикронном пространстве как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.
      Документы
      TESCAN MIRA
      6,6 Мб

      Электронная колонна аналитического SEM TESCAN MIRA

      • Источник электронов: автоэмиссионный катод Шоттки
      • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *)
      • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
      • Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
      • Максимальное поле обзора: более 8 мм при WD = 10 мм, более 50 мм при максимальном WD

      Разрешение электронной колонны 

      Режим высокого вакуума

      • 1.2 нм при 30 кэВ, детектор SE
      • 3.5 нм при 1 кэВ, детектор In-Beam SE *
      • 1.8 нм при 1 кэВ, опция торможения пучка BDT *
      Режим низкого вакуума (* – опционально)
      • 2.0 нм при 30 кэВ, детектор BSE *
      • 1.5 нм при 30 кэВ, детектор LVSTD *

      Вакуумная камера 

      Камера с маркировкой LM (* – опционально)

      • Внутренний диаметр: 230 мм
      • Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
      • Инфракрасная камера обзора
      • Вторая инфракрасная камера обзора *
      • Ручные или моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения

      Столик в LM-камере 

      • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
      • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
      • Диапазон перемещений столика по оси Z: 50 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до +80°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 54 мм (81 мм без опции вращения столика)
      • Максимальные размеры образца: 145 (X) × 145 (Y) мм
      • Максимальный вес образца: 500 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
      • Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 1000 грамм (X, Y, Z)

      Камера с маркировкой GM (* – опционально) 

      • Внутренняя ширина: 340 мм
      • Внутренняя глубина: 315 мм
      • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для размещения параллельного рамановского микроскопа / спектрометра (RISE™) *
      • Инфракрасная камера обзора
      • Вторая инфракрасная камера обзора *
      • Моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения

      Столик в GM-камере (* – опционально) 

      • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
      • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 130 мм
      • Диапазон перемещений столика по оси Z: 100 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до +90°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 106 мм (147 мм без опции вращения столика)
      • Максимальные размеры образца: 335 (X) × 310 (Y) мм
      • Максимальный вес образца: 1000 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
      • Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 8000 грамм (X, Y, Z)
      • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
      Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров 
      Вакуум в камере образцов (* – опционально)
        Диапазон рабочих давлений в камере

      • Режим высокого вакуума HighVac™: 10-3 Па
      • Режим низкого вакуума SingleVac™: 30±10 Па *а (присутствует в MIRA LMS и MIRA GMS)
      • Режим низкого вакуума UniVac™: 1 – 700 Па * (присутствует в MIRA LMU и MIRA GMU)
      • Типы насосов: все насосы безмасляные
      • Шлюз (ручной или моторизованный) *
      • Деконтаминатор *
      • *а) Значение давления в режиме SingleVac™ фиксировано и устанавливается на фабрике на уровне 30 Па
      Детекторы и анализаторы (* – опционально)
      • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
      • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
      • Встроенный в колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE) *
      • Встроенный в колонну детектор отраженных электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE In-Beam BSE) *
      • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD)*
      • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
      • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
      • Компактный выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
      • Компактный выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
      • Компактный выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
      • Выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
      • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
      • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
      • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      • Конфокальный рамановский спектрометр (RISE™) *
      Essence™ EDS* (* – опционально)
        Анализ элементного состава доступен в реальном времени в живом окне сканирования SEM в программном обеспечении Essence™ с использованием полностью интегрированного энергодисперсионного спектрометра (ЭДС).
      • Ручное вдвижение/выдвижение*
      • Режимы сбора данных: спектр из области, очередь из спектров (Point &ID), элементное картирование и профилирование
      • Размер кристалла ЭДС-детектора 30 мм2
      • Окно ЭДС-детектора из нитрида кремния Si3N4
      • Спектральное разрешение 129 эВ на линии Mn Kα
      • Количество вариантов настройки обработки импульсов: 3
      • Максимальная входная скорость счета: до 1 000 000 имп/сек.
      • Максимальная выходная скорость счета: до 300 000 имп/сек.
      • Количественный анализ: безэталонный с ZAF-коррекцией 
      • Выгрузка отчётов
      Система сканирования
      • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
      • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
      • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
      • Аккумулирование линий или кадров
      • Динамический фокус
      • Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)
      Получение изображений (* – опционально)
      • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
      • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
      • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
      • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
      • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
      • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
      • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

      В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.





      Назад к списку

      Компания
      О компании
      Партнеры
      Вакансии
      Контакты
      Реквизиты
      Оборудование
      Аддитивные технологии
      Оборудование для интегральной фотоники
      Исследовательское оборудование
      Новые материалы
      Услуги
      Аддитивное проектирование
      Фотоника
      Заказное производство
      Техническое обслуживание
      Обучение и консалтинг
      8 800 222-77-59
      in@infcs.ru
      Головной офис г. Пермь

      +7 342 225-11-31
       ул. Стахановская, 54П, офис 231


      © 2025 Все права защищены.
      ООО "ИННФОКУС"
      Нас ищут: инфокус (infocus)

      Политика конфиденциальности
      Положение об антикоррупционной политике