Корпоративный сайт
8 800 222-77-59
Задать вопрос
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    • Проектирование и Реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    • 3D печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D печать из металлов на заказ
    • Печать моделей для литья
  • Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
База знаний
  • Статьи
  • Видеоматериалы
Новости
Федеральный
Санкт-Петербург
Москва
Пермь
Федеральный
Иннфокус
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    Аддитивное проектирование
    • Проектирование и Реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    Заказное производство
    • 3D печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D печать из металлов на заказ
    • Печать моделей для литья
  • Техническое обслуживание
    Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
База знаний
  • Статьи
  • Видеоматериалы
Новости
    Федеральный
    Санкт-Петербург
    Москва
    Пермь
    Федеральный
    8 800 222-77-59
    En
    Задать вопрос
    Иннфокус
    Компания
    • О компании
    • Партнеры
    • Вакансии
    • Контакты
    • Реквизиты
    Оборудование и ПО
    • Аддитивные технологии
      Аддитивные технологии
      • Специализированное ПО
      • 3D-принтеры
      • Вспомогательное оборудование
      • Контроль качества
      • Материалы для 3D печати
    • Оборудование для интегральной фотоники
      Оборудование для интегральной фотоники
      • Оптические измерения
      • Источники излучения и аттенюаторы
      • Монтаж волоконных выводов
      • Оптические зондовые станции
      • Инспекция / контроль качества
      • Системы позиционирования и оптомеханика
      • Оборудование для волоконной оптики
      • Испытания устройств внешним воздействием
    • Исследовательское оборудование
      Исследовательское оборудование
      • Анализ формы и размера частиц
      • Анализ химического и фазового состава
      • Микроскопия
      • Электронная микроскопия
      • Анализ поверхности и наноструктур
      • Механические испытания
      • Твердомеры
      • Термоанализ и реология
    • Новые материалы
      Новые материалы
      • Нановолокна
    Услуги
    • Аддитивное проектирование
      Аддитивное проектирование
      • Проектирование и Реверс-инжиниринг
      • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
      • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
      • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
    • Фотоника
      Фотоника
      • Разработка измерительных комплексов
      • Разработка систем юстировки оптических каналов
    • Заказное производство
      Заказное производство
      • 3D печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
      • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
      • Разработка и производство функциональных макетов
      • 3D печать из металлов на заказ
      • Печать моделей для литья
    • Техническое обслуживание
      Техническое обслуживание
      • Техническое обслуживание
    • Обучение и консалтинг
      Обучение и консалтинг
      • Обучение в области аддитивных технологий
    База знаний
    • Статьи
    • Видеоматериалы
    Новости
      Федеральный
      Санкт-Петербург
      Москва
      Пермь
      Федеральный
      En
      Задать вопрос
      Иннфокус
      En
      Телефоны
      8 800 222-77-59 Федеральный
      Заказать звонок
      Иннфокус
      • Компания
        • Компания
        • О компании
        • Партнеры
        • Вакансии
        • Контакты
        • Реквизиты
      • Оборудование и ПО
        • Оборудование и ПО
        • Аддитивные технологии
          • Аддитивные технологии
          • Специализированное ПО
          • 3D-принтеры
          • Вспомогательное оборудование
          • Контроль качества
          • Материалы для 3D печати
        • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оптические измерения
          • Источники излучения и аттенюаторы
          • Монтаж волоконных выводов
          • Оптические зондовые станции
          • Инспекция / контроль качества
          • Системы позиционирования и оптомеханика
          • Оборудование для волоконной оптики
          • Испытания устройств внешним воздействием
        • Исследовательское оборудование
          • Исследовательское оборудование
          • Анализ формы и размера частиц
          • Анализ химического и фазового состава
          • Микроскопия
          • Электронная микроскопия
          • Анализ поверхности и наноструктур
          • Механические испытания
          • Твердомеры
          • Термоанализ и реология
        • Новые материалы
          • Новые материалы
          • Нановолокна
      • Услуги
        • Услуги
        • Аддитивное проектирование
          • Аддитивное проектирование
          • Проектирование и Реверс-инжиниринг
          • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
          • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
          • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
        • Фотоника
          • Фотоника
          • Разработка измерительных комплексов
          • Разработка систем юстировки оптических каналов
        • Заказное производство
          • Заказное производство
          • 3D печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
          • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
          • Разработка и производство функциональных макетов
          • 3D печать из металлов на заказ
          • Печать моделей для литья
        • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
        • Обучение и консалтинг
          • Обучение и консалтинг
          • Обучение в области аддитивных технологий
      • База знаний
        • База знаний
        • Статьи
        • Видеоматериалы
      • Новости
      Задать вопрос
      • Федеральный
        • Города
        • Санкт-Петербург
        • Москва
        • Пермь
        • Федеральный
      • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Телефоны
        • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Заказать звонок
      • Головной офис г. Пермь

        +7 342 225-11-31
        "Технопарк Пермь"
         ул. Стахановская, 54П, офис 211

        Проектный офис г. Москва

        +7 495 109-11-31
        БЦ White Stone
        4-й Лесной переулок, 4, 4-5 этаж


        Проектный офис г. Санкт-Петербург

        +7 812 209-11-31
        БЦ Renaissance Hall
        Щербаков пер., 14, 3 этаж
      • in@infcs.ru

      TESCAN VEGA Compact

      Главная
      —
      Технологии
      —
      Исследовательское оборудование
      —
      Электронная микроскопия
      —
      Сканирующие электронные микроскопы
      —TESCAN VEGA Compact
      TESCAN VEGA Compact
      Запросить коммерческое предложение
      TESCAN VEGA Compact

      Производительный аналитический сканирующий электронный микроскоп начального уровня

      Подробнее
      Характеристики
      Производитель
      —
      TESCAN
      TESCAN VEGA Compact
      Запросить коммерческое предложение
      • Описание
      • Характеристики
      Аналитический сканирующий электронный микроскоп для рутинных исследовательских задач и контроля качества на микроуровне.

      TESCAN VEGA Compact – производительный аналитический сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) начального уровня. Представляет из себя компактный вариант исполнения хорошо известного микроскопа TESCAN VEGA. Благодаря компактной и упрощенной конфигурации, в которой оптимизированы функции обработки изображений и анализа состава, VEGA Compact становится экономически эффективным решением для лабораторий, где приоритетом является понимание основных отличительных особенностей образцов.

      СЭМ TESCAN VEGA Compact позволяет получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает этот микроскоп эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов, анализа отказов и различных лабораторных исследований.

      Модернизированная колонна электронного микроскопа управляется усовершенствованной электроникой, которая обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. С программным обеспечением для энергодисперсионного микроанализа (EDS), интегрированным в программу управления микроскопом (Essence™ EDS), переход от получения изображений к анализу составов быстрый и лёгкий. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.

      Кроме того, режим Wide Field Optics™ гарантирует точную навигацию к области интереса и предоставляет оператору возможность обзора всей карусели образцов в реальном времени. Wide Field Optics™ обеспечивает беспрецедентную глубину фокуса и ширину поля зрения без использования фотонавигации. Наряду с наблюдением фактической топографии поверхности образцов данный режим позволяет осуществлять интуитивную навигацию по всей их поверхности. Начните наблюдение в окне СЭМ в реальном времени с двукратным увеличением для обозрения карусели образцов, затем переходите к областям интереса, непрерывно изменяя увеличение в большую сторону, всё это без использования оптической навигационной камеры.  

      Управление микроскопом TESCAN VEGA Compact осуществляется из многопользовательского программного обеспечения TESCAN Essence™, которое имеет большое количество инструментов для ускорения аналитической работы, таких как функция быстрого поиска, наборы предустановок, отмена последней команды. Программное обеспечение TESCAN Essence™ позволяет пользователю выстраивать рабочий процесс в соответствии с его уровнем опыта и/или конкретными требованиями. Программное обеспечение TESCAN Essence™ также позволяет пользователям настраивать экранный интерфейс таким образом, чтобы отображались только те функции и окна, которые необходимы для конкретной работы, что помогает малоопытному пользователю без труда получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава. Кроме того, виртуальная 3D-модель коллизий Essence™ Collision model точно воспроизводит внутреннее пространство камеры и отображает в реальном времени размеры, расположение и перемещение столика с образцами и оборудования, установленного внутри. Модель Essence™ Collision model предсказывает опасность или безопасность предполагаемых перемещений столика относительно частей камеры микроскопа для каждой конкретной процедуры съемки изображения или проведения анализа, чтобы столкновение образцов с выдвижным BSE-детектором было практически невозможно. В стандартную комплектацию VEGA Compact входят детектор вторичных электронов (SE) и 4-сегментный полупроводниковый детектор отражённых электронов (4Q BSE), которые позволяют получать изображения образца с топографическим и композиционным контрастом соответственно. Оба сигнала могут регистрироваться одновременно для ускорения процесса получения изображений. Для лабораторий, которые проводят быстрый и рутинный анализ элементного состава исследуемых материалов, VEGA Compact гарантирует условия высокого вакуума (10-3 Па) для получения качественных результатов анализа с помощью единого и простого интерфейса. Вакуумная камера VEGA Compact вмещает образцы диаметром более 100 мм и высотой более 50 мм.

      Описанные выше особенности делают TESCAN VEGA Compact целевым аналитическим решением для контроля качества и изучения характеристик различных материалов как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.

      Ключевые преимущества
      • Аналитическая платформа с полностью интегрированной системой TESCAN Essence™ EDS, которая эффективно объединяет режим получения СЭМ-изображений и анализ элементного состава в одном окне программного обеспечения Essence™.
      • Плавный переход без дополнительных юстировок между пред-настроенными режимами сканирования (например, режимом получения СЭМ-изображений при больших увеличениях и режимом анализа элементного состава) осуществлен благодаря внедрению запатентованной TESCAN технологии In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени).
      • Легкая и точная навигация по образцу при увеличении от 2× без необходимости использования дополнительной оптической навигационной камеры благодаря уникальной конструкции электронной оптики Wide Field Optics™.
      • Интуитивно понятное модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя.
      • Движение столика с образцами безопасно для установленных в камеру детекторов, что гарантируется 3D-моделью камеры образцов, включающей в себя схему коллизий Essence™ 3D Collision model.
      • Опция Vacuum Buffer для снижения акустического шума при работе форвакуумного насоса, а также для снижения вибрации от форвакуумного насоса при получении изображений с высоким разрешением.
      ПО TESCAN Essence™
      • Настраиваемый графический интерфейс
      • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
      • Панель быстрого поиска окон интерфейса
      • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
      • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
      • Многоканальное цветное живое изображение
      Автоматические и полуавтоматические процедуры
      • Контроль эмиссии электронного пучка
      • Нагрев электронной пушки
      • Центрирование электронной пушки
      • Центрирование электронной колонны
      • Контроль вакуума
      • Автоматическая диагностика
      • Автоматизация всех этапов юстировки
      • Авто контраст/яркость, автофокус
      • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
      Программные модули Essence™ (* – опционально)
      • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы; экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
      • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение чёткости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
      • Предустановки
      • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
      • SharkSEM™ Basic (удалённый контроль, требуется для интеграции с детектором EDS стороннего производителя) *
      • 3D-модель схемы коллизий
      • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
      • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
      • Таймер выключения
      • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
      • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
      • Обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданные промежутки времени *
      • TESCAN Flow™ (обработка СЭМ-данных в режиме offline) *
      Электронная колонна TESCAN VEGA
      • Источник электронов: термоэмиссионный вольфрамовый катод
      • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ
      • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
      • Ток пучка: от 1 пА до 2 мкА с непрерывной регулировкой
      • Максимальное поле обзора: 7.7 мм при WD = 10 мм, более 50 мм при максимальном WD
      • Увеличение: непрерывное от 2× до 1 000 000×

      Разрешение электронной колонны
      Режим высокого вакуума

      • 3 нм при 30 кэВ, детектор SE
      • 8 нм при 3 кэВ, детектор SE
      4Q BSE детектор
      • 3.5 нм при 30 кэВ
      Вакуумная камера
      • Внутренний диаметр: 230 мм
      • Количество портов: 6
      • Инфракрасная камера обзора

      Столик

      • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
      • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
      • Диапазон перемещений столика по оси Z: 50 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до + 80°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 54 мм (81 мм без опции вращения столика)
      • Максимальные размеры образца: 145 (X) × 145 (Y) мм
      • Максимальный вес образца: 500 грамм (X, Y, Z, R, наклон)
      • Максимальный вес образца без опций вращения и наклона столика: 1000 грамм (X, Y, Z)
      Вакуум в камере образцов (* – опционально)
      • Режим высокого вакуума: 10-3 Па
      • Типы форвакуумного насоса: масляный пластинчато-роторный насос 
      • Вакуумный буфер *
      Детекторы и измерители (* – опционально)
      • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
      • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
      • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов (4Q BSE)
      • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      Essence™ EDS* (* – опционально)
        Анализ элементного состава доступен в реальном времени в живом окне сканирования СЭМ в программном обеспечении Essence™ с использованием полностью интегрированного энергодисперсионного спектрометра (ЭДС).
      • Ручное вдвижение/выдвижение*
      • Режимы сбора данных: спектр из области, очередь из спектров (Point &ID), элементное картирование и профилирование
      • Размер кристалла ЭДС-детектора 30 мм2
      • Окно ЭДС-детектора из нитрида кремния Si3N4
      • Спектральное разрешение 129 эВ на линии Mn Kα
      • Количество вариантов настройки обработки импульсов: 3
      • Максимальная входная скорость счета: до 1 000 000 имп/сек.
      • Максимальная выходная скорость счета: до 300 000 имп/сек.
      • Количественный анализ: безэталонный с ZAF-коррекцией 
      • Выгрузка отчётов
      Система сканирования
      • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
      • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
      • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
      • Аккумулирование линий или кадров
      • Динамический фокус
      • Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)
      Получение изображений (* – опционально)
      • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
      • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
      • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
      • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
      • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
      • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
      • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит
      В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.
      Назад к списку
      Компания
      О компании
      Партнеры
      Вакансии
      Контакты
      Реквизиты
      Оборудование
      Аддитивные технологии
      Оборудование для интегральной фотоники
      Исследовательское оборудование
      Новые материалы
      Услуги
      Аддитивное проектирование
      Фотоника
      Заказное производство
      Техническое обслуживание
      Обучение и консалтинг
      8 800 222-77-59
      in@infcs.ru
      Головной офис г. Пермь

      +7 342 225-11-31
      "Технопарк Пермь"
       ул. Стахановская, 54П, офис 211

      Проектный офис г. Москва

      +7 495 109-11-31
      БЦ White Stone
      4-й Лесной переулок, 4, 4-5 этаж


      Проектный офис г. Санкт-Петербург

      +7 812 209-11-31
      БЦ Renaissance Hall
      Щербаков пер., 14, 3 этаж

      © 2023 Все права защищены.
      ООО "ИННФОКУС"
      Нас ищут: инфокус (infocus)

      Политика конфиденциальности
      Главная Оборудование Контакты Услуги Новости Партнеры Компания