Мы используем сервис «Яндекс.Метрика», который использует файлы «cookie», находясь на сайте вы соглашаетесь на обработку персональных данных и даете согласие на обработку данных Яндекс Метрика.
Корпоративный сайт
8 800 222-77-59
Задать вопрос
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Карьера
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D-печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    • Проектирование и реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D-печать из металлов на заказ
    • 3D-печать моделей для литья металлов
  • Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
    • Проектирование центров 3D-печати под ключ
База знаний
  • Видео материалы
  • Статьи
Новости
Федеральный
Санкт-Петербург
Москва
Пермь
Федеральный
Иннфокус
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Карьера
  • Контакты
  • Реквизиты
Оборудование и ПО
  • Аддитивные технологии
    Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • 3D-принтеры
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D-печати
  • Оборудование для интегральной фотоники
    Оборудование для интегральной фотоники
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Анализ химического и фазового состава
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
    • Твердомеры
    • Термоанализ и реология
  • Новые материалы
    Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    Аддитивное проектирование
    • Проектирование и реверс-инжиниринг
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
  • Фотоника
    Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    Заказное производство
    • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
    • 3D-печать из металлов на заказ
    • 3D-печать моделей для литья металлов
  • Техническое обслуживание
    Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    Обучение и консалтинг
    • Обучение в области аддитивных технологий
    • Проектирование центров 3D-печати под ключ
База знаний
  • Видео материалы
  • Статьи
Новости
    Федеральный
    Санкт-Петербург
    Москва
    Пермь
    Федеральный
    8 800 222-77-59
    En
    Задать вопрос
    Иннфокус
    Компания
    • О компании
    • Партнеры
    • Карьера
    • Контакты
    • Реквизиты
    Оборудование и ПО
    • Аддитивные технологии
      Аддитивные технологии
      • Специализированное ПО
      • 3D-принтеры
      • Вспомогательное оборудование
      • Контроль качества
      • Материалы для 3D-печати
    • Оборудование для интегральной фотоники
      Оборудование для интегральной фотоники
      • Оптические измерения
      • Источники излучения и аттенюаторы
      • Монтаж волоконных выводов
      • Оптические зондовые станции
      • Инспекция / контроль качества
      • Системы позиционирования и оптомеханика
      • Оборудование для волоконной оптики
      • Испытания устройств внешним воздействием
    • Исследовательское оборудование
      Исследовательское оборудование
      • Анализ формы и размера частиц
      • Анализ химического и фазового состава
      • Микроскопия
      • Электронная микроскопия
      • Анализ поверхности и наноструктур
      • Механические испытания
      • Твердомеры
      • Термоанализ и реология
    • Новые материалы
      Новые материалы
      • Нановолокна
    Услуги
    • Аддитивное проектирование
      Аддитивное проектирование
      • Проектирование и реверс-инжиниринг
      • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
      • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
      • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
    • Фотоника
      Фотоника
      • Разработка измерительных комплексов
      • Разработка систем юстировки оптических каналов
    • Заказное производство
      Заказное производство
      • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
      • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
      • Разработка и производство функциональных макетов
      • 3D-печать из металлов на заказ
      • 3D-печать моделей для литья металлов
    • Техническое обслуживание
      Техническое обслуживание
      • Техническое обслуживание
    • Обучение и консалтинг
      Обучение и консалтинг
      • Обучение в области аддитивных технологий
      • Проектирование центров 3D-печати под ключ
    База знаний
    • Видео материалы
    • Статьи
    Новости
      Федеральный
      Санкт-Петербург
      Москва
      Пермь
      Федеральный
      En
      Задать вопрос
      Иннфокус
      En
      Телефоны
      8 800 222-77-59 Федеральный
      Заказать звонок
      Иннфокус
      • Компания
        • Компания
        • О компании
        • Партнеры
        • Карьера
        • Контакты
        • Реквизиты
      • Оборудование и ПО
        • Оборудование и ПО
        • Аддитивные технологии
          • Аддитивные технологии
          • Специализированное ПО
          • 3D-принтеры
          • Вспомогательное оборудование
          • Контроль качества
          • Материалы для 3D-печати
        • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оборудование для интегральной фотоники
          • Оптические измерения
          • Источники излучения и аттенюаторы
          • Монтаж волоконных выводов
          • Оптические зондовые станции
          • Инспекция / контроль качества
          • Системы позиционирования и оптомеханика
          • Оборудование для волоконной оптики
          • Испытания устройств внешним воздействием
        • Исследовательское оборудование
          • Исследовательское оборудование
          • Анализ формы и размера частиц
          • Анализ химического и фазового состава
          • Микроскопия
          • Электронная микроскопия
          • Анализ поверхности и наноструктур
          • Механические испытания
          • Твердомеры
          • Термоанализ и реология
        • Новые материалы
          • Новые материалы
          • Нановолокна
      • Услуги
        • Услуги
        • Аддитивное проектирование
          • Аддитивное проектирование
          • Проектирование и реверс-инжиниринг
          • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
          • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
          • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
        • Фотоника
          • Фотоника
          • Разработка измерительных комплексов
          • Разработка систем юстировки оптических каналов
        • Заказное производство
          • Заказное производство
          • 3D-печать заготовок деталей и оснастки из полимерных материалов
          • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
          • Разработка и производство функциональных макетов
          • 3D-печать из металлов на заказ
          • 3D-печать моделей для литья металлов
        • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
        • Обучение и консалтинг
          • Обучение и консалтинг
          • Обучение в области аддитивных технологий
          • Проектирование центров 3D-печати под ключ
      • База знаний
        • База знаний
        • Видео материалы
        • Статьи
      • Новости
      Задать вопрос
      • Федеральный
        • Города
        • Санкт-Петербург
        • Москва
        • Пермь
        • Федеральный
      • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Телефоны
        • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Заказать звонок
      • Головной офис г. Пермь

        +7 342 225-11-31
         ул. Стахановская, 54П, офис 231


      • in@infcs.ru
      • Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00

      TESCAN AMBER

      Главная
      —
      Технологии
      —
      Исследовательское оборудование
      —
      Электронная микроскопия
      —
      Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
      —TESCAN AMBER
      TESCAN AMBER
      Запросить коммерческое предложение
      TESCAN AMBER

      FIB-SEM c ионной колонной на основе жидкометаллического источника ионов Ga+ и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением

      Подробнее
      Характеристики
      Производитель
      —
      TESCAN
      TESCAN AMBER
      Запросить коммерческое предложение
      • Описание
      • Документы
      • Характеристики
      Неиммерсионный сканирующий электронный микроскоп с ультравысоким разрешением в сочетании с высокопрецизионной ионной колонной для модификации образцов, анализа как поверхностных, так и более глубоких слоёв образца и 3D-анализа, позволяющий определять параметры материалов на наноуровне.

      TESCAN AMBER разработан с акцентом на универсальность. Микроскоп позволяет определять параметры образцов на наноуровне, а также выполнять лабораторную модификацию материалов с помощью сфокусированного ионного пучка FIB (Focused Ion Beam). Совместное использование неиммерсионного СЭМ с ультравысоким разрешением и современного FIB Ga+ делает TESCAN AMBER удобным инструментом для подготовки образцов с микронной точностью и определения характеристик материалов на высоком уровне.

      СЭМ ультравысокого разрешения (UHR-SEM) с технологией BrightBeam™ позволяет получать изображения с очень высоким разрешением без использования иммерсионного режима и показывает свою аналитическую эффективность для самого широкого спектра материалов, будь то металлические, магнитные, не проводящие электрический ток или чувствительные к электронному пучку материалы.

      Ионная колонна Orage™ была разработана для удовлетворения самых строгих требований к пробоподготовке с помощью сфокусированного ионного пучка. Благодаря высокому разрешению FIB и широкому диапазону токов ионного пучка TESCAN AMBER позволяет подготавливать образцы высочайшего качества. Опциональные модули автоматизации, объединяющие операции в группы, либо автоматически воспроизводящие заданную последовательность операций в нескольких участках образца, облегчают выполнение рутинных задач, в том числе без контроля оператора, например, позволяют создать массивы заготовок для микромеханических тестов или подготовить в нескольких местах образца ламели для просвечивающей электронной микроскопии.

      Встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов оптимизированы для получения высококачественных изображений в точке пересечения пучков FIB и SEM. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER обладает значительным аналитическим потенциалом для размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить как мультимодальный анализ поверхности образцов, так и распространить все виды микроанализа на 3D-томографию в наномасштабе.

      Кроме того, режим Wide Field Optics™ позволяет получать изображения с широким полем обзора при минимальном увеличении, что дает возможность быстро и легко осуществлять навигацию по образцу в реальном времени.

      Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для высокотехнологичных FIB-операций.

      Модели микроскопов TESCAN AMBER называются AMBER GMH или AMBER GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

      Ключевые преимущества
      • Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца. Проведение анализа на наноуровне
      • Высочайшая точность при подготовке образцов с помощью FIB
      • Отличные характеристики ионного пучка при низких ускоряющих напряжениях
      • Автоматическое воспроизведение FIB-операций в нескольких участках образца
      • Мультимодальная нанотомография FIB-SEM
      • Расширенное поле зрения и удобная навигация по образцу
      • Простой в использовании модульный программный интерфейс
      ПО TESCAN Essence™
      • Настраиваемый графический интерфейс
      • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
      • Панель быстрого поиска окон интерфейса
      • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
      • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
      • Многоканальное цветное живое изображение
      Автоматические и полуавтоматические процедуры
      • Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
      • Центрирование электронной пушки
      • Центрирование электронной колонны
      • Авто контраст/яркость, автофокус
      • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
      • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
      • Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
      • Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
      • Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS
      Программные модули Essence™ (* – опционально)
      • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
      • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
      • Предустановки
      • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
      • SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
      • 3D-модель схемы коллизий
      • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
      • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
      • Draw Beam Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
      • Таймер выключения
      • FIB-SEM томография *
      • FIB-SEM томография (расширенная версия) *
      • Автоматизация этапов создания ламелей (AutoSlicer) *
      • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
      • Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
      • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
      • Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
      • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
      • Расширенная самодиагностика *
      • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями SEM или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
      • TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *





      Документы
      Двулучевые сканирующие электронно-ионные микроскопы. Области и возможности применения
      2,6 Мб
      Неиммерсионная электронная колонна BrightBeam™ с ультравысоким разрешением
      • Объективная линза, сочетающая в себе магнитную и электростатическую линзы
      • Потенциальная трубка внутри электронной колонны
      • Одновременная регистрация вторичных и обратно отражённых электронов с помощью встроенных в колонну соответствующих детекторов
      • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 50 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
      • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
      • Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
      • Максимальное поле обзора: 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD
      Ионная колонна Orage™
      • Жидкометаллический источник ионов Ga+ (гарантированный срок службы 3000 мкАч или 1 год)
      • 30 пьезо-моторизованных апертур
      • Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
      • Диапазон энергий ионного пучка: 500 эВ – 30 кэВ
      • Ток пучка ионов: < 1 пА – 100 нА
      • Максимальное поле обзора: 1 мм при 10 кэВ
      Геометрия FIB-SEM
      • Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 6 мм
      • Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM
      Разрешение электронной колонны (* – опционально)
      • 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика)
      • 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
      • 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика)
      • 0,8 нм при 30 кэВ STEM* (неиммерсионная оптика)
      Разрешение ионной колонны
      • 2,5 нм при 30 кэВ
      Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)
      • Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
      • Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от -60° до + 90°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без платформы вращения)
      • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
      Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

      Вакуумная камера (* – опционально)
      • Внутренняя ширина: 340 мм
      • Внутренняя глубина: 315 мм
      • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
      • Тип подвески: активная электромагнитная
      • Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
      • Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
      • Увеличение внутреннего объема камеры для дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
      • Инфракрасная камера обзора
      • Вторая инфракрасная камера обзора *
      • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
      Вакуум в камере образцов (* – опционально)
        Диапазоны давлений в камере TESCAN

      • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9 ∙ 10-3 Па (AMBER GMH работает только в режиме HighVac™)
      • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в AMBER GMU)
      • Типы насосов: все насосы безмасляные
      • Шлюз*
      Детекторы и анализаторы (* – опционально)
      • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
      • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
      • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD)
      • Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial)
      • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE)
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE)*
      • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD)*
      • Детектор вторичных ионов (SITD)*
      • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE)*
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
      • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
      • Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
      • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
      • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
      • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      • Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
      • Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *
      Система инжектирования газов (* – опционально)
      Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром:
      • Осаждение платины (стандарт)
      • Доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
      • 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям
      Выбор прекурсоров (* – опционально)
      • Осаждение платины (Pt)
      • Осаждение вольфрама (W) *
      • Осаждение углерода (С) *
      • Осаждение диэлектрика (SiOx) *
      • Ускоренное травление (H2O) *
      • Ускоренное травление (XeF2) *
      • Другие прекурсоры по запросу *
      Аксессуары (* – опционально)
      • Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
      • Наноманипуляторы других производителей по запросу *
      • Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
      • Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *
      Система сканирования
      Независимые системы сканирования для FIB и SEM
      • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
      • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
      • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
      • Аккумулирование линий или кадров
      • DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит
      Получение изображений (* – опционально)
      • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
      • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
      • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
      • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
      • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
      • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
      • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит
      Назад к списку

      Компания
      О компании
      Партнеры
      Карьера
      Контакты
      Реквизиты
      Оборудование
      Аддитивные технологии
      Оборудование для интегральной фотоники
      Исследовательское оборудование
      Новые материалы
      Услуги
      Аддитивное проектирование
      Фотоника
      Заказное производство
      Техническое обслуживание
      Обучение и консалтинг
      8 800 222-77-59
      in@infcs.ru
      Головной офис г. Пермь

      +7 342 225-11-31
       ул. Стахановская, 54П, офис 231


      © 2025 Все права защищены.
      ООО "ИННФОКУС"
      Нас ищут: инфокус (infocus)

      Политика конфиденциальности
      Положение об антикоррупционной политике
      Главная Оборудование Контакты Услуги Новости Партнеры Компания