Полировальная система MultiPrep 8
Система MultiPrep обеспечивает точную полуавтоматическую пробоподготовку широкого спектра материалов для микроскопического анализа (оптического, сканирующей электронной микроскопии - SEM, ионно-лучевой литографии - FIB, просвечивающей электронной микроскопии - TEM, атомно-силовой микроскопии - AFM, и т.д.). Возможности включают: параллельную полировку, полировку под углом или полировку характерной для данной пробы. Система обеспечивает хороший результат независимо от уровня пользователя.
Характеристики
Производитель
—
Allied High Tech Products
Модель
—
MultiPrep 8
Полировальная система MultiPrep 8
Система MultiPrep обеспечивает точную полуавтоматическую пробоподготовку широкого спектра материалов для микроскопического анализа (оптического, сканирующей электронной микроскопии - SEM, ионно-лучевой литографии - FIB, просвечивающей электронной микроскопии - TEM, атомно-силовой микроскопии - AFM, и т.д.). Возможности включают: параллельную полировку, полировку под углом или полировку характерной для данной пробы. Система обеспечивает хороший результат независимо от уровня пользователя.
Двойной микрометр (крена и тангажа) позволяет точно скорректировать угол наклона образца по отношению к абразивному диску.
Цифровые показатели на фронтальной панели показывают количественное удаление материала. Также можно установить предварительные значения для работы, не требующей постоянного присмотра.
Различная скорость вращения и колебания максимизируют использование всего диска шлифовки/полировки и снижают до минимума нежелательные искажения. Регулируемая нагрузка дает возможность подготовки различного ряда образцов от маленьких (тонких) до больших. Приспосабливаемый контроль загрузки позволяет работать как с маленькими, так и с большими образцами.
Разработано и произведено в США.
Цифровые индикаторы позволяют удалять пробу из тигля, которые контролируется в реальном времени или задаются автоматически
Шпиндель устанавливает образец перпендикулярно к диску и в тоже время может поворачиваться
Двойной микрометр (крена и тангажа) позволяет точно скорректировать угол наклона образца по отношению к абразивному диску, угол наклона +10/-2,5°, точность 0.01°
Задний цифровой индикатор отображает вертикальное положение с функцией обнуления, точность 1 мкм
Автоматическое колебание регулируется 6-ю скоростями
Система креплений устраняет необходимость дополнительных инструментов
Полное или ограниченное автоматическое вращение с 8-ю скоростями
Переменная типовая нагрузка, 0-600 г, с шагом 100г
Переменная скорость пластины (тигля): 5-350 об/мин (шаг - 5 об/мин)
Контроль с помощью сенсорных переключателей
Двигатель 190 Вт
Цифровой таймер и тахометр
Вращение тигля по/против часовой стрелки
Промывное устройство чаши для предотвращения наслоения грязи
Электронный контроллер охлаждения с регулируемым клапаном
Размеры:
система 203 мм 381 x 660 x 508 мм (Ш/Г/В);
система 305 мм 560 x 660 x 535 мм (Ш/Г/В);
Масса:
система 203 мм 57 кг;
система 305 мм 75 кг;
Двойной микрометр (крена и тангажа) позволяет точно скорректировать угол наклона образца по отношению к абразивному диску.
Цифровые показатели на фронтальной панели показывают количественное удаление материала. Также можно установить предварительные значения для работы, не требующей постоянного присмотра.
Различная скорость вращения и колебания максимизируют использование всего диска шлифовки/полировки и снижают до минимума нежелательные искажения. Регулируемая нагрузка дает возможность подготовки различного ряда образцов от маленьких (тонких) до больших. Приспосабливаемый контроль загрузки позволяет работать как с маленькими, так и с большими образцами.
Разработано и произведено в США.
система 203 мм 381 x 660 x 508 мм (Ш/Г/В);
система 305 мм 560 x 660 x 535 мм (Ш/Г/В);
система 203 мм 57 кг;
система 305 мм 75 кг;
Документы
система 203 мм 381 x 660 x 508 мм (Ш/Г/В);
система 305 мм 560 x 660 x 535 мм (Ш/Г/В);
система 203 мм 57 кг;
система 305 мм 75 кг;