Корпоративный сайт
8 800 222-77-59
Задать вопрос
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
Оборудование
  • Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • Аддитивное производство
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D печати
  • Интегральная фотоника
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Элементный анализ
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
  • Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    • Проектирование и Реверс-инжиниринг
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
  • Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
  • Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    • Обучение и консалтинг
Новости
Статьи
Федеральный
Санкт-Петербург
Москва
Пермь
Федеральный
Иннфокус
Компания
  • О компании
  • Партнеры
  • Вакансии
  • Контакты
Оборудование
  • Аддитивные технологии
    Аддитивные технологии
    • Специализированное ПО
    • Аддитивное производство
    • Вспомогательное оборудование
    • Контроль качества
    • Материалы для 3D печати
  • Интегральная фотоника
    Интегральная фотоника
    • Оптические измерения
    • Источники излучения и аттенюаторы
    • Монтаж волоконных выводов
    • Оптические зондовые станции
    • Инспекция / контроль качества
    • Системы позиционирования и оптомеханика
    • Оборудование для волоконной оптики
    • Испытания устройств внешним воздействием
  • Исследовательское оборудование
    Исследовательское оборудование
    • Анализ формы и размера частиц
    • Элементный анализ
    • Микроскопия
    • Электронная микроскопия
    • Анализ поверхности и наноструктур
    • Механические испытания
  • Новые материалы
    Новые материалы
    • Нановолокна
Услуги
  • Аддитивное проектирование
    Аддитивное проектирование
    • Проектирование и Реверс-инжиниринг
    • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
    • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
    • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
  • Фотоника
    Фотоника
    • Разработка измерительных комплексов
    • Разработка систем юстировки оптических каналов
  • Заказное производство
    Заказное производство
    • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
    • Разработка и производство функциональных макетов
  • Техническое обслуживание
    Техническое обслуживание
    • Техническое обслуживание
  • Обучение и консалтинг
    Обучение и консалтинг
    • Обучение и консалтинг
Новости
Статьи
    Федеральный
    Санкт-Петербург
    Москва
    Пермь
    Федеральный
    8 800 222-77-59
    En
    Задать вопрос
    Иннфокус
    Компания
    • О компании
    • Партнеры
    • Вакансии
    • Контакты
    Оборудование
    • Аддитивные технологии
      Аддитивные технологии
      • Специализированное ПО
      • Аддитивное производство
      • Вспомогательное оборудование
      • Контроль качества
      • Материалы для 3D печати
    • Интегральная фотоника
      Интегральная фотоника
      • Оптические измерения
      • Источники излучения и аттенюаторы
      • Монтаж волоконных выводов
      • Оптические зондовые станции
      • Инспекция / контроль качества
      • Системы позиционирования и оптомеханика
      • Оборудование для волоконной оптики
      • Испытания устройств внешним воздействием
    • Исследовательское оборудование
      Исследовательское оборудование
      • Анализ формы и размера частиц
      • Элементный анализ
      • Микроскопия
      • Электронная микроскопия
      • Анализ поверхности и наноструктур
      • Механические испытания
    • Новые материалы
      Новые материалы
      • Нановолокна
    Услуги
    • Аддитивное проектирование
      Аддитивное проектирование
      • Проектирование и Реверс-инжиниринг
      • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
      • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
      • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
    • Фотоника
      Фотоника
      • Разработка измерительных комплексов
      • Разработка систем юстировки оптических каналов
    • Заказное производство
      Заказное производство
      • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
      • Разработка и производство функциональных макетов
    • Техническое обслуживание
      Техническое обслуживание
      • Техническое обслуживание
    • Обучение и консалтинг
      Обучение и консалтинг
      • Обучение и консалтинг
    Новости
    Статьи
      Федеральный
      Санкт-Петербург
      Москва
      Пермь
      Федеральный
      En
      Задать вопрос
      Иннфокус
      En
      Телефоны
      8 800 222-77-59 Федеральный
      Заказать звонок
      Иннфокус
      • Компания
        • Компания
        • О компании
        • Партнеры
        • Вакансии
        • Контакты
      • Оборудование
        • Оборудование
        • Аддитивные технологии
          • Аддитивные технологии
          • Специализированное ПО
          • Аддитивное производство
          • Вспомогательное оборудование
          • Контроль качества
          • Материалы для 3D печати
        • Интегральная фотоника
          • Интегральная фотоника
          • Оптические измерения
          • Источники излучения и аттенюаторы
          • Монтаж волоконных выводов
          • Оптические зондовые станции
          • Инспекция / контроль качества
          • Системы позиционирования и оптомеханика
          • Оборудование для волоконной оптики
          • Испытания устройств внешним воздействием
        • Исследовательское оборудование
          • Исследовательское оборудование
          • Анализ формы и размера частиц
          • Элементный анализ
          • Микроскопия
          • Электронная микроскопия
          • Анализ поверхности и наноструктур
          • Механические испытания
        • Новые материалы
          • Новые материалы
          • Нановолокна
      • Услуги
        • Услуги
        • Аддитивное проектирование
          • Аддитивное проектирование
          • Проектирование и Реверс-инжиниринг
          • Моделирование процессов аддитивного производства и компенсация технологических деформаций
          • Технологическая подготовка в аддитивном производстве
          • Инженерный анализ, оптимизация конструкций и метаматериалов
        • Фотоника
          • Фотоника
          • Разработка измерительных комплексов
          • Разработка систем юстировки оптических каналов
        • Заказное производство
          • Заказное производство
          • Обработка сложнопрофильных металлических деталей
          • Разработка и производство функциональных макетов
        • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
          • Техническое обслуживание
        • Обучение и консалтинг
          • Обучение и консалтинг
          • Обучение и консалтинг
      • Новости
      • Статьи
      Задать вопрос
      • Федеральный
        • Города
        • Санкт-Петербург
        • Москва
        • Пермь
        • Федеральный
      • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Телефоны
        • 8 800 222-77-59 Федеральный
        • Заказать звонок
      • Головной офис г. Пермь

        +7 342 225-11-31
        "Технопарк Пермь"
         ул. Стахановская, 54П, офис 211

        Проектный офис г. Москва

        +7 495 109-11-31
        БЦ White Stone
        4-й Лесной переулок, 4, 4-5 этаж


        Проектный офис г. Санкт-Петербург

        +7 812 209-11-31
        БЦ Renaissance Hall
        Щербаков пер., 14, 3 этаж
      • in@infcs.ru

      TESCAN MAGNA

      Главная
      —
      Технологии
      —
      Исследовательское оборудование
      —
      Электронная микроскопия
      —
      Сканирующие электронные микроскопы
      —TESCAN MAGNA
      TESCAN MAGNA
      Запросить коммерческое предложение
      TESCAN MAGNA

      Сверхвысокое разрешение с иммерсионной оптикой TriLens™ для исследований наноматериалов

      Подробнее
      Характеристики
      Производитель
      —
      TESCAN
      TESCAN MAGNA
      Запросить коммерческое предложение
      • Описание
      • Документы
      • Характеристики
      Сканирующий электронный микроскоп сверхвысокого разрешения с иммерсионной оптикой TriLens™ для исследований наноматериалов.

      TESCAN MAGNA – это мощный инструмент получения изображений с ультравысоким разрешением для наблюдений поверхностных свойств наноматериалов. Сканирующий электронный микроскоп TESCAN MAGNA оснащён электронной колонной Triglav™, комбинирующей в себе иммерсионную оптику и так называемый режим crossover-free, что даёт особенный выигрыш в пространственном разрешении именно при низких энергиях первичного электронного пучка. Режим crossover-free — это режим, в котором нет уширения электронного пучка из-за эффекта расталкивания пространственного заряда, так как по ходу движения пучка нет кроссовера. Также колонна Triglav™ включает в себя уникальную систему детектирования, встроенную внутрь электронной колонны, с селекцией обратно отражённых электронов (BSE) как по энергиям, так и по углам разлёта, что улучшает композиционный контраст и, в частности, позволяет получать изображения с композиционным контрастом от самых тонких приповерхностных слоёв образца.

      TESCAN MAGNA — это наилучшее решение для получения изображений с самым высоким разрешением при малых ускоряющих напряжениях в тех случаях, когда изучаются немагнитные образцы. Уникальная система детектирования микроскопа MAGNA позволяет детально дифференцировать типы ответных сигналов благодаря наличию трёх вариантов исполнения детекторов вторичных электронов (один внутрикамерный SE-детектор и два внутрилинзовых) и трёх вариантов детекторов отражённых электронов (один внутрикамерный BSE-детектор и два внутрилинзовых). Высокая производительность при низких энергиях электронного пучка и разнообразие доступных режимов получения изображений контролируются новым программным обеспечением TESCAN Essence™. Дружественный интерфейс TESCAN Essence™, имеющий модульную архитектуру и настраиваемый пользователем под определённую задачу, упрощает управление микроскопом, что увеличивает пропускную способность исследований.

      Микроскоп TESCAN MAGNA был разработан целенаправленно для получения СЭМ-изображений с ультравысоким разрешением, реализуемым при низких ускоряющих напряжениях. Зачастую этот микроскоп оснащён также детектором прошедших электронов STEM, который, напротив, применяется с высоким ускоряющим напряжением 30 кВ. Поэтому настоящий микроскоп станет наиболее подходящим выбором для работы с наноматериалами настоящего и будущего, такими как каталитические структуры, нанотрубки, наночастицы и материалы наносборки.

      Модели микроскопов TESCAN MAGNA называются MAGNA LMH, MAGNA LMU, MAGNA GMH, MAGNA GMU в зависимости от размера камеры и наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

      Ключевые преимущества:

      • Получение высококонтрастных изображений немагнитных материалов с ультравысоким разрешением
      • Уникальная система детектирования TriBE™ и TriSE™ (что означает три варианта исполнения SE-детектора и три варианта исполнения BSE-детектора) для детальной селекции ответного электронного сигнала
      • Детектор обратно отраженных электронов, встроенный внутрь электронной колонны, с фильтрацией BSE-электронов по энергиям
      • Технология In-Flight Beam Tracing™ для быстрого переключение между режимами, оптимальными для получения изображений либо для проведения аналитических исследований
      • Интуитивно понятное модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя
      ПО TESCAN Essence™
      • Настраиваемый графический интерфейс
      • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
      • Панель быстрого поиска окон интерфейса
      • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
      • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
      • Многоканальное цветное живое изображение
      Автоматические и полуавтоматические процедуры
      • Контроль эмиссии электронного пучка
      • Автоматизация всех этапов юстировки
      • Авто контраст/яркость, автофокус
      • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
      • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот 
      Программные модули Essence™ (* – опционально)
      • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы; экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
      • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение чёткости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
      • Предустановки
      • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
      • SharkSEM™ Basic (удалённый контроль)
      • 3D-модель схемы коллизий
      • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
      • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
      • Таймер выключения
      • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
      • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
      • Обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданные промежутки времени *
      • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
      • Расширенная самодиагностика *
      • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
      • TESCAN Flow™ (обработка СЭМ-данных в режиме offline) *
      Документы
      TESCAN MAGNA_Roll up
      2,5 Мб
      TESCAN MAGNA_Brochure_UHR SEM with TriLens™ immersion optics for characterization of nanomaterials
      5,2 Мб
      Электронная колонна ультравысокого разрешения Triglav™ с иммерсионной оптикой и катодом Шоттки (* – опционально)
      • Электронная колонна Triglav™, оснащенная составным объективом TriLens™, состоящим из трёх электромагнитных линз
      • Внутрикамерные детекторы вторичных и отражённых электронов (SE и BSE)
      • Встроенные внутрь электронной колонны детекторы In-Beam SE, In-Beam BSE, mid-angle BSE
      • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от < 50 эВ с опцией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology *)
      • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
      • Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
      • Поле обзора: 7 мм при WD = 30 мм
      • Увеличение: непрерывное от 2× до 2 000 000×
      Разрешение электронной колонны (* – опционально)
      • 1.2 нм при 1 кэВ
      • 0.9 нм при 1 кэВ (с технологией торможения пучка BDT) *
      • 0.6 нм при 15 кэВ
      • 0.5 нм при 30 кэВ, STEM-детектор *

      Вакуумная камера 
      Камера с маркировкой LM (* – опционально)

      • Внутренний диаметр: 230 мм
      • Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
      • Тип подвески: активная электромагнитная
      • Инфракрасная камера обзора
      • Вторая инфракрасная камера обзора *
      • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
      Столик в LM-камере  
      • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
      • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
      • Диапазон перемещений столика по оси Z: 45 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до +80°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 45 мм (72 мм без опции вращения столика)
      Камера с маркировкой GM (* – опционально)  
      • Внутренняя ширина: 340 мм
      • Внутренняя глубина: 315 мм
      • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
      • Тип подвески: активная электромагнитная
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
      • Опция увеличения внутреннего объема камеры для размещения параллельного рамановского микроскопа / спектрометра (RISE™) *
      • Инфракрасная камера обзора
      • Вторая инфракрасная камера обзора *
      • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
      Столик в GM-камере (* – опционально)  
      • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
      • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 130 мм
      • Диапазон перемещений столика по оси Z: 90 мм
      • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
      • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
      • Максимальная высота образца: 90 мм (131 мм без опции вращения столика)
      • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
      Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров 

      Вакуум в камере образцов (* – опционально)
        Диапазоны давлений в камере TESCAN

      • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9∙10-3 Па (MAGNA LMH и MAGNA GMH работают только в режиме HighVac™)
      • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в MAGNA LMU и MAGNA GMU)
      • Типы насосов: все насосы безмасляные
      • Шлюз (ручной или моторизованный) *
      • Чиллер
      Детекторы и измерители (* - опционально)
      • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
      • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
      • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE)
      • Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов с фильтрацией по энергиям (In-Beam f-BSE)
      • Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов, рассеянных на средние углы (Mid-angel BSE)
      • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD)*
      • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
      • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
      • 4-сегментный выдвижной (опционально моторизованный) полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
      • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам < 800°C *
      • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
      • Компактный с ручным выдвижением панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
      • Компактный с ручным выдвижением панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
      • Компактный с ручным выдвижением детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
      • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
      • Выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
      • Выдвижной моторизованный детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
      • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
      • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
      Система сканирования
      • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
      • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
      • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
      • Аккумулирование линий или кадров
      • Динамический фокус
      • Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)
      Получение изображений (* – опционально)
      • Максимальный размер кадра: 16k × 16k пикселей
      • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 или 2:1
      • Сшивка изображений (требуется программный модуль Essence™ Image Snapper) 
      • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
      • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
      • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
      • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит
      Назад к списку
      Компания
      О компании
      Партнеры
      Вакансии
      Контакты
      Оборудование
      Аддитивные технологии
      Интегральная фотоника
      Исследовательское оборудование
      Новые материалы
      Услуги
      Аддитивное проектирование
      Фотоника
      Заказное производство
      Техническое обслуживание
      Обучение и консалтинг
      8 800 222-77-59
      in@infcs.ru
      Головной офис г. Пермь

      +7 342 225-11-31
      "Технопарк Пермь"
       ул. Стахановская, 54П, офис 211

      Проектный офис г. Москва

      +7 495 109-11-31
      БЦ White Stone
      4-й Лесной переулок, 4, 4-5 этаж


      Проектный офис г. Санкт-Петербург

      +7 812 209-11-31
      БЦ Renaissance Hall
      Щербаков пер., 14, 3 этаж

      © 2022 Все права защищены.
      ООО "ИННФОКУС"
      Нас ищут: инфокус (infocus)

      Политика конфиденциальности
      Главная Оборудование Контакты Услуги Новости Партнеры Компания